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详细内容

粉体镀膜设备主要用途及应用范围

  一、粉体镀膜设备产品概述


  1、主要用途及应用范围:


  ►在微米级以上粉体颗粒表面沉积各种纳米级单层及多层导电膜、半导体膜、绝缘膜等;


  ►系统可用于粉体颗粒表面金属化,由颗粒表面绝缘性质通过在表面涂覆金属层达到表面导电,例:碳化硅表面镀钛,氧化铝表面镀镍等;


  ►系统可用于粉体颗粒表面反射率的改变,应用于化妆品、汽车等高端外观粉体涂料,例:玻璃微珠镀氧化钛等;


  ►系统可用于粉体颗粒表面层成份改变,应用于新型合金材料改变其中某一成份含量;


  ►系统可用于粉体颗粒表面沉积新材料,有效提高粉体固化粘结强度,例:金刚石粉镀铬等;


  ►广泛应用于粉体烧结、3D打印原材料、粉体表面光学性能改变等行业及研究方向。


  2、产品优点及特点:该设备粉体颗粒涂覆技术先进,微米级粉体包覆率大于90﹪,结合力好;已能实现产品系列化满足科研及批量化生产之需求。

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