R-系列CVD设备

CVD薄膜制备设备：R-系列

1.“R-系列”设备简介：

       本公司研发的“R-系列”的CVD制膜设备主要用来在粉体上制备各种金属、氧化物及非氧化物薄膜。由于该类设备在工作时被涂敷的粉体一直处于旋转状态(Rotatory CVD)，故将该类制膜设备命名为“R-系列”设备。

2.“R-系列”制膜过程：

     “R-系列”设备在粉体上镀膜时，粉体放置在水平放置的滚筒中，当滚筒旋转时，粉体在滚筒内按照一定角度安装的刀片的作用下翻滚，当滚筒温度达到所需温度时，原料蒸气遇到加热的粉体颗粒后在其表面成膜。

3. R-系列设备的功能扩展：

3.1 原料供给系统的功能扩展

     “R-系列”的设备可以根据客户要求配备“S-系列”所配置的“固体原料加热罐供料系统”或者“L-系列”所配置的“喷液雾化-多元共析液体原料供给系统”或者两者的综合体，这样不仅兼容两者所有的功能，还顺带涵盖了“G-系列”设备的所有功能，因此，可以称这种综合了“L-系列”、“S-系列”及“G-系列”的所有功能的设备为“万能型”设备。换句话说说，除了金刚石薄膜之外，它可以在粉体上制备几乎所有的功能、结构薄膜。具体详情，请咨询公司客服。

3.2 智能真空度控制功能（选配）

       对于CVD来讲，其最佳的沉积压强值为600-800 Pa。未搭载智能真空度控制系统的设备，其真空度的调节是一个开环调节过程，也即是说当操作者发现实际真空度值低于设定值时候，就手动调节抽气挡板阀，使其开度变小，从而减小腔体的抽气量，腔体真空度因而升高，反之，当调节抽气挡板阀的开度调大时，腔体真空度值会因而减小，如此周而复始。对于搭载有“智能真空度控制系统”的设备，其真空度数值直接传送给计算机，计算机通过CPU计算后向真空挡板阀发出开合命令，从而实现真空度的智能控制。该系统也是工业应用必须的。

       根据需求，本公司可为客户设计单探头真空度控制系统以及双探头真空度控制系统，从而满足客户在不同场合下对真空度控制精度的需求。具体详情，请咨询公司客服。

3.3 智能操控程序（选配）

      未搭载“智能操控程序”的设备，薄膜沉积过程的每一步动作（比如：气体流量计的开启、挡板阀的开合度调节、真空泵的开启和关闭、计时等）都是通过操作者手动实现，这不仅增加操作者出错的几率，还降低了样品的可从复性。通过搭载智能操控程序，能精准控制薄膜沉积过程中的每个动作，实现了智能化操作，杜绝了人为的低级错误，大幅度提高了样品的可从复性。该部分也是工业化必不可少的。具体详情，请咨询公司客服。

3.4 智能耐高温针阀（选配）

      对于“S-系列”的设备而言，其气体运输管道上通常会安装有耐高温针阀，以方便打开或切断挥发罐与腔体的通道。对于一般的针阀而言，通常为手动旋拧操作，打到开合的目的。为了避免烫伤及达到智能控制的目的，本公司开发了一款智能控制型的耐高温针阀，整个针阀的打开、关闭及开合度均可通过计算机控制，从而达到了智能化控制的目的。具体详情，请咨询公司客服。

3.5滚筒尺寸的扩展

      根据客户需求，盛放粉体的滚筒尺寸可以根据需要加工定制。具体详情，请咨询公司客服。

4.设备用途：

       在粉体上制备各种金属、氧化物及非氧化物薄膜，例如：在立方氮化硼陶瓷粉体上包覆一层Ni薄膜。

       具体制膜种类查询，请在公司主页“资料下载”一栏中点击“CVD设备制膜种类查询表”，欢迎进一步来电咨询。

5.设备选型：

       请在本公司网站主页“资料下载”一栏中点击“R-系列设备资料”对应的设备选型表。